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过去10年,全球共97座IC晶圆厂关闭或改变用途

发表时间:2019-03-01

  据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示,在过去的十年中(2009-2018年),全球半导体制造商共关闭或重建了97座晶圆厂。其中有90%被关闭的是≤200mm晶圆厂,日本关闭数量最多。
  在过去几年,随着半导体产业并购活动激增,越来越多的公司采用20nm以下的工艺生产IC器件,导致越来越多的供应商淘汰生产效率低下的晶圆厂。
  2009年以来,全球共关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂。而300mm晶圆厂关闭的数量仅占工厂关闭总数的10%。其中,奇梦达在2009年以后第一家关闭300mm晶圆厂的公司。
  到2018年,有三家150mm晶圆厂被关闭或重建。其中两家属于瑞萨。瑞萨关闭了位于日本高知县的一家工厂,该工厂主要生产模拟、逻辑器件以及一些型号陈旧的微型元器件。此外,瑞萨还将位于日本滋贺县大津的工厂调整为生产光电器件。
  IC Insights指出了即将被关闭或重建的五座晶圆厂。
  三星的300mm内存工厂(13号线)将会在今年转为生产图像传感器;TI预计将会在2019年6月关闭位于苏格兰格里诺克的200mm 模拟GFAB工厂;瑞萨预计将会在2020年或2021年在关闭两座150mm晶圆厂;ADI也计划在2021年2月关闭位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的150mm晶圆厂。
  值得注意的是,从2009年至今,日本关闭的晶圆厂数量最多,高达36座,远超同期其他国家和地区。
  同期,北美关闭了31座晶圆厂,欧洲关闭了18座晶圆厂,整个亚太地区(除日本)关闭了12座。
  近年来日本半导体资本支出越来越低,仅占全球的5%。日本也因为这36座工厂的关闭,几乎没有新的工厂投产。
  IC Insights预计,随着建设新的晶圆厂和制造设备的成本飙升,未来将会有越来越多的IC公司专为晶圆厂或者是Fabless模式,也将会有越来越多低效率的晶圆厂被关闭,订单将会由晶圆代工厂接手。


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